近些年微電子行業的快速發展，對微電子行業的配件要求也越來越高。利用等離子體技術進行給這些小配件進行工藝制造，使微電子器件的小型化成為可能。在線路板、半導體以及太陽能等工業中，等離子清洗工藝用來解決這些材料之間的表面粘接電鍍等一系列的問題，逐漸成為*的關鍵技術。
 

　　印刷線路板生產過程中，尤其是高密度互連板，需要對孔型進行粗化處理，通過金屬孔實現層間電氣導通。在鉆孔過程中，激光孔或機械孔常有殘留物粘附在孔內，應在下一道工序前除去。平時俗稱“除膠渣”，當前，去除膠渣主要有濕法處理工藝，采用化學藥液進行處理，但由于藥液進入孔內較難，效果有限。用等離子清洗機進行干式清洗，很好的彌補了濕法清洗的缺點。
 

　　等離子清洗機的處理過程主要分為三個階段。一是將含有自由基、電子、分子等離子體的氣相物質吸附在材料表面;二是將吸附基團與刻蝕表面的分子反應形成分子產物，將生成的分子產物解析為二氧化碳和水氣分子;三是將反應殘留物與等離子體反應后分離。
 

　　等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有很多優點，這是由等離子體本身的特性決定的。由高壓電離產生的整體顯電中性等離子體具有很高的活性，能夠連續地與材料表面的原子發生反應，使表面物質不斷地被激發為氣體，揮發出來，達到清潔的目的。具有良好的實用性，是一種清潔、環保、高效的印刷電路板清洗方法。