等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)3種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下可以以第四種狀態(tài)存在，如太陽表面的物質(zhì)和地球大氣中電離層中的物質(zhì)。這類物質(zhì)所處的狀態(tài)稱為等離子體狀態(tài)，又稱為物質(zhì)的第四態(tài)。

　　等離子清洗技術(shù)起源于20世紀(jì)初，隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用越來越廣，等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。

　　等離子體清洗技術(shù)的大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種器件越做越精密，那么對(duì)于清洗的要求也越來越高，特別是在芯片制造、成像及顯示等領(lǐng)域，如手機(jī)攝像頭、晶圓、電容屏、柔性屏等，對(duì)于表面微污染物的要求極其高，甚至表面不能殘留納米級(jí)的顆粒。由于污染物體積小、成分復(fù)雜且通常表面要求不能存在有機(jī)殘留，這時(shí)等離子清洗機(jī)的作用就更能夠體現(xiàn)出來。等離子清洗機(jī)所產(chǎn)生的等離子體能夠?qū)⒂袡C(jī)污染物分子鏈打斷，使分子結(jié)構(gòu)中的元素與基體脫離，脫離后的元素與等離子體中的自由基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行分子重組，形成無害氣體排出，以達(dá)到表面清潔的目的。